您的位置 首页 新闻

Intel 11代酷睿i5-11400开盖:硅脂终于变钎焊

如今新处理器发布之后,开盖都是常规操作,Rocket Lake 11代酷睿不例外,率先遭到“毒手”的是相对低端款i5-11400。

如今新处理器发布之后,开盖都是常规操作,Rocket Lake 11代酷睿不例外,率先遭到“毒手”的是相对低端款i5-11400。

Intel近几代处理器只有K系列超频版才是钎焊高级散热封装,其他都是普通硅脂,不利于散热和降温。

i5-11400这次给了一个意外的惊喜,居然也是钎焊!

Intel 11代酷睿i5-11400开盖:硅脂终于变钎焊

事实上,11代全系列都已经是钎焊,包括i9、i7、i5系列,而低端的i3、奔腾、赛扬并没有升级到新架构,只是10代酷睿简单提升频率,所以还都是硅脂。

AMD锐龙一直都是全系钎焊,这也是众多玩家一直AMD YES而认为Intel不厚道的一个地方,现在Intel终于醒悟过来了,好饭不怕晚。

另外可以看到,11代酷睿的内核面积相对10代增大了不少,这是因为11代全系都是统一设计,最多8核心,6核心、4核心都是屏蔽阉割而来的。

即便只有8个核心,但因为还是14nm工艺,再加上Intel舍不得去掉核显,面积才大了不少。

Intel 11代酷睿i5-11400开盖:硅脂终于变钎焊

展开全文

对比下10代i5的硅脂散热、内核面积

Intel 11代酷睿i5-11400开盖:硅脂终于变钎焊

Intel 11代酷睿i5-11400开盖:硅脂终于变钎焊

本文来自网络,不代表pp电子游戏_官网App下载立场,转载请注明出处:http://www.ciccie.cn/30336.html

作者: admin

为您推荐

发表评论

邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注

联系我们

联系我们

关注微信
微信扫一扫关注我们

微信扫一扫关注我们

关注微博
返回顶部